表5.1 スランプの判定基準の許容誤差で、スランプ8ｃｍ以上18㎝未満:±2.5㎝と記載されているが18㎝未満は誤りではないですか。

　セメント協会では、セメント・コンクリートに関する技術・研究の成果を発表する場として、毎年５月にセメント技術大会を開催しております。 例年、約１６０件の研究発表が行われ、約７００名の研究者が集まり活発な質疑応答が行われています。

　２０１３年度に開催する、第６７回セメント技術大会の発表講演を下記要領により募集いたします。本大会がセメント・コンクリート技術に関する活発な討論の場となりますよう、ふるってご応募ください。

１．講演申込および講演要旨原稿提出　締切

2013年2月1日(金)　17時　必着
※講演申込と同時に、講演要旨原稿（Ａ4判、2段組、2ページ）の提出が必要となります。

２．申込方法

下記ホームページより講演申込書をダウンロードして、必要事項を全てご記入の上、
講演要旨原稿とともにE-mail にてお申し込み下さい。

３．大会開催日

2013年5月13日(月)、14日(火)、15日(水)の3日間

４．会　場

ホテルメトロポリタン (東京都豊島区西池袋1-6-1)　最寄駅：池袋

５．参加費

無　料
※講演や聴講など、参加費は不要です

６．ホームページ

詳細はhttp://www.jcassoc.or.jp/cement/1jpn/ji1a.htmlをご覧ください。

７．問い合せ・申し込み先

社団法人セメント協会 研究所　技術情報グループ
TEL　03-3914-2692
E-mail 　jca_event@jcassoc.or.jp

補強土壁施工するにあたりパイロット施工しながら重機運搬路を同時に施工し補強土壁の基礎位置（直高＝３．５）まで重機で下る計画です。

なお現地は土質が悪く雨雪がふるとどうにもならない土質です。不整地運搬車も利用しての残土処理にもなると思うのですが

バックホー及び不整地運搬車の安定勾配はどれくらいが理想でしょうか？少し意見を聞きたいです。

防波堤の嵩上げに関して
施工方法はどのような方法がありますか。

主催：公益社団法人　地盤工学会
後援：公益社団法人　土木学会／一般社団法人　日本建築学会／一般社団法人　日本地震工学会

近年，多大な被害をもたらす大規模地震が絶えず発生しており，平成23年3月に発生した東日本大震災においても広範囲に渡り、数多くの施設が被害を受けました。地盤工学に携わる土木技術者には，地震・耐震工学の知識を駆使した取組みがこれまでにも増して強く求められています。
強震動を用いた地盤の動的解析においては，比較的簡便な等価線形解析から手間のかかる有効応力解析まで，様々な解析コードが実務レベルで利用されるようになっています。しかしながら，地盤の動的解析に関して，土の動的性質から動的解析の理論までを網羅した書籍は見あたらず，初学者にはハードルの高い分野となっているのも事実であります。本講習会は「理論シリーズ：地盤の動的解析－基礎理論から応用まで－」をテキストとして，土の動的性質と挙動・入力地震動・動的解析の基礎理論・動的解析法などについて解説いたします。奮ってご参加ください。

G-CPDポイント数：6.0
日　時：平成 24 年12 月21 日（金）　9：30～16：40
会　場：地盤工学会 大会議室（東京都文京区千石4―38―2，　Tel 03-3946-8677）
会　費：地盤工学会会員 10,000円 非会員 13,000円 学生会員 3,000円 後援団体の会員 12,000円（テキスト代別）
テキスト：テキストは，「理論シリーズ2：地盤の動的解析－基礎理論から応用まで－　平成19年3月発行」（価格：会員・後援団体の会員 2,625 円，定価（非会員） 3,780円，ともに税込み）を使用します。また、併せて当日のスライドのコピーを配布いたします。テキスト書籍が必要な方は申込み時にその旨ご記入いただければ，講習会受講券・請求書とは別にお送りいたします。その場合は別途送料（450円）がかかりますのでご承知おきください。当日に会場でも販売いたします。既にお持ちの方は持参ください。
定　員：70名
講　師：風間　基樹【東北大学】、澤田　純男【京都大学】、渦岡　良介【徳島大学】、吉田　望【東北学院大学】

申し込み方法など詳細はこちら：
http://www.jiban.or.jp/index.php?option=com_content&view=article&id=135…

「舗装設計便覧」では試料採取箇所数を最低３ヶ所以上と記されていますが、ＣＢＲ試験もそれに付随して最低３回ということになるのでしょうか？ＣＢＲ試験では棄却判定をするということで、そのような意味からも試験は３試料全てについてＣＢＲ試験を行うということなのでしょうか？例えば３箇所試料を採取してそれぞれの試料が２層存在すれば、３箇所×２層＝６回のＣＢＲ試験が必要ということでしょうか？基本的な質問かもしれませんがご教授のほどよろしくお願いいたします。

「シビルエンジニアの定年退職後の 活動に関する意向・実態調査」

■土木学会よりアンケート協力のお願い■

土木技術者の皆様へ

このたび、公益社団法人土木学会　教育企画・人材育成委員会成熟したシビルエンジニア活性化小委員会（委員長：日比野直彦　政策研究大学院大学准教授）では、土木技術者の皆様を対象に、「シビルエンジニアの定年退職後の活動に関する意向・実態調査」という内容でアンケートを実施することになりました。アンケートの対象者は、定年退職を迎えた方、これから迎える方も含めたすべての土木技術者となります。

設問数は最大約20問で、所要時間は10分程度となります。
アンケートにご協力いただける方は、下記のURLのアドレスからアンケートフォームにアクセスいただけますので、よろしくお願いいたします。

なお、アンケートの期間は、■12月21日（金）まで■となっております。

■アンケートのURLはこちら■
https://www5.webcas.net/form03/pub/jsce/civilengineer

アンケート内容についてご不明な点がある方は、下記の連絡先までご連絡願います。

土木学会　教育企画・人材育成委員会　成熟したシビルエンジニア活性化小委員会
アンケート担当（加藤）　メールアドレス：t-katoh@ce.taisei.co.jp

H14道示で設計した橋梁を、H24道示で見直す業務をやっております。

耐震設計編の中身は大きく変わりましたが、橋脚の形状までは変わることは無いだろうと
たかをくくっていたのですが、いざ設計計算してみると、動解で橋脚柱が持たない物件がいくつも出てきました。

H14道示では、0.4czWで決定した柱断面であれば、動解照査でもokとなることが多かったですが、
H24道示では、0.4czWでは動解照査を満足する断面となりません。

H14では効果のあった横拘束筋UPもH24ではそれほど効果的でなく、主鉄筋を相当ランクアップする必要があるようです。
物によっては鉄筋量が2倍程度、中には柱増厚が必要になるケースまであります。

本当かと思い、慌てて示方書を読み直したところ、そのような結果になってもおかしくはないと思えたのですが
あまりにも断面UPが大きいので不安になった次第です。

皆さんはどうでしょうか？同じような傾向が出ているでしょうか？

初冬の折、皆様は益々ご清祥のことと申し上げます。
さて慶應義塾大学は文部科学省戦略的環境リーダー育成拠点形成事業として
【未来社会創造型環境イノベータ育成プログラム】を実施しています。本事業は
気候変動緩和適応策をテーマにしておりますが、国内外を対象とした復
興とレジリエンスの研究を推進しています。
同プログラムはまた国連環境計画（UNEP）のアジア太平洋地域気候変動適応ネッ
トワーク（APAN)の北東アジア地域拠点に選ばれています。
その教育研究の成果報告として、また国内外の専門家と交流を深める機会とし
て、第3回環境イノベータ国際シンポジウムを以下の通り開催する運びとなりま
した。皆様におかれましてはご多忙中であると存じますが、ぜひともお誘い合わ
せの上、ご参加頂きますようお願い申し上げます。

テーマ：復興と変革へのイノベーション
日　時：2012年12月21日（金）、22日（土）9時より
場　所：慶應義塾大学日吉キャンパス、来往舎
参加費：無料
言　語：英語・日本語同時通訳
ウェブサイト：http://ei.sfc.keio.ac.jp/symposium2012
プログラム詳細：http://ei.sfc.keio.ac.jp/symposium/program
事前登録：http://ei.sfc.keio.ac.jp/symposium/registration

国土交通省が定める歩道の路盤密度管理値について知っている方がいらっしゃれば解答をお願いします。
現在の規定では『設計図書による』との記載があるだけで定めが無いです。特記仕様書等の設計図書にも記載がない場合、どの数値を目安にすればよいのでしょうか。
監督員に相談しても逆に、「どの数値を利用するのか。その数値の根拠は」と聞かれてしまいます。
そこで、根拠となりそうなものを探しては見たのですが、
共通仕様書に記載されていた、車道の下層路盤と同様93％管理か、道路土工の路床の90%管理というものしか見つける事が出来ませんでした。（根拠はないですが）
これをそのまま準じるということでも良いのでしょうか。
もしくは、他に別の資料に目安となるような数値があるのでしょうか。

...