セミナー | JSCE.jp for Engineers

今月の新着記事／建設技術者のための情報発信サイト「コンコム／CONCOM」

建設技術者のための情報発信サイト「コンコム」では、
12月1日に新規記事を更新しました。

☆☆注目動画☆☆
【小規模工事におけるICT活用】
　https://concom.jp/contents/video_learn/vol020/

【今月の新着記事】
◎現場の失敗と対策　
　・土工事／盛土・軟弱地盤
　『軟弱地盤上の盛土拡幅時に発生した大変形』
　　https://concom.jp/contents/countermeasure/vol089/
◎インフラ温故知新
　・vol.6　大阪と日本のインフラ　日清戦争時点の鉄道を中心とする交通インフラ
　　https://concom.jp/contents/infrastructure/vol06.html
◎今月の一冊　『時間外労働削減のための現場での実践事例』
　　https://concom.jp/contents/book/vol45.html
◎講習情報／令和7年12月～令和8年2月分
　　https://concom.jp/contents/training_information/

第15回 IPA 圧入工学セミナー in 東京 2026 ～地下インフラ老朽化の対策技術と課題～開催のご案内

―――――――――――――――――
2026年2月20日（金）東京都内開催
―――――――――――――――――

このたび、国際圧入学会（IPA）主催による「第15回 IPA 圧入工学セミナー in 東京 2026 ～地下インフラ老朽化の対策技術と課題～」を
2026年2月20日（金）に開催することとなりましたので、ご案内いたします。

——概要———————————————————————————————————
■ 日時：2026年2月20日（金）13:30 ~ 17:00
■ 場所：国立オリンピック記念青少年総合センターセンター棟 417室 (参宮橋駅徒歩7分)
■ 主催：国際圧入学会（IPA）研究委員会
■ 形式：現地参加限定（定員300名）／オンライン開催は行いません
■ CPDプログラム：申請予定
■ 費用：無料
■ プログラム・お申込み：https://www.press-in.org/ja/event
本セミナーは、IPA会員および後援団体の法人・個人会員の方のみご参加いただけます
———————————————————————————————————————

下記の方々に特にお勧めのセミナーです

今月の新着記事／建設技術者のための情報発信サイト「コンコム／CONCOM」

建設技術者のための情報発信サイト「コンコム」では、
11月4日に新規記事を更新しました。

☆☆注目動画☆☆
【小規模工事におけるICT活用】
　https://concom.jp/contents/video_learn/vol020/

【今月の新着記事】

◎現場の失敗と対策　
　・基礎工事／新工法・その他
　『傾斜した地層におけるニューマチックケーソンの傾斜防止のための事前対策』
　　https://concom.jp/contents/countermeasure/vol088/
....続きを読む

今月の新着記事／建設技術者のための情報発信サイト「コンコム／CONCOM」

建設技術者のための情報発信サイト「コンコム」では、
10月１日に新規記事を更新しました。

☆☆注目動画☆☆
【小規模工事におけるICT活用】
　https://concom.jp/contents/video_learn/vol020/

【今月の新着記事】

セミナー「AMによる素材加工革新～セラミックス、CFRPの可能性と最新動向(FCFRPAM25)」

【セミナー】AMによる素材加工革新～セラミックス、CFRPの可能性と最新動向(FCFRPAM25)

主催：（一社）日本溶接協会AM部会 /（一社）日本3Dプリンティング産業技術協会

本セミナーでは、金属分野・樹脂分野のユーザーやエンジニア、関係者のために、近年の進歩が著しいセラミックスAM・CFRP AMの最新動向とその可能性を探ります。専門分野以外の動向把握はどうしてもおろそかになりがちですが、本セミナーを受講することでセラミックスAM/CFRP AMの全体像と現状及び今後の把握が可能です。

セラミックスとCFRPは、金属の代替として使用されることもある素材ですが、非常に加工が難しい性質も持っています。アディティブ・マニュファクチャリング(AM)*1が技術進展することで、その難加工性という問題が解消し、一気に活用が広がる可能性がございます。

日時：2025年10月22日（水）10:00 - 18:10 （18：30～　懇親会）
会場：溶接会館　2Fホール　（住所：東京都千代田区神田佐久間町4丁目20）地図 https://www.jwes.or.jp/about/office/
定員：90名（定員に達し次第、締め切ります）
受講料 /懇親会費用：一般　20,000円（税込）　会員　15,000円（税込）
　　　　　　　　　学生（28歳以下）　無料　（社会人学生は含みません。）
懇親会・ネットワーキング：　無料（講演者・受講者は無料で参加できます。）

セミナー詳細：https://3dprint.or.jp/fcfrpam25/